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雙折射測量儀
晶圓應(yīng)力雙折射測量儀
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晶圓應(yīng)力雙折射測量儀PA-110-T,Z大可測8英寸Wafer、藍(lán)寶石、SiC晶圓等結(jié)晶缺陷的評估,藍(lán)寶石或SiC等透明晶圓的結(jié)晶缺陷,會直接影響到產(chǎn)品的性能,所以缺陷的檢測和管理是制造過程中不可欠缺的重要環(huán)節(jié),目前為止,產(chǎn)線上的缺陷管理,多是使用偏光片以目視方式進(jìn)行缺陷檢測,但是這樣的檢查方式,因無法將缺陷量化,當(dāng)各批量間產(chǎn)生變動或者缺陷密度緩慢增加時,就無法以目視檢查的方式正確找出缺陷。
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