Bump 3D檢測(cè)系統(tǒng)主要用途：

凸塊（Bump）高度測(cè)量

凸塊（Bump）共面性測(cè)量

凸塊（Bump）直徑測(cè)量

多束共聚焦光學(xué)系統(tǒng)

如果反射光線的物體表面位于與點(diǎn)光源共軛的位置，那么高速測(cè)量是不可能的。只有與單個(gè)針孔共軛的單一光束測(cè)量才能實(shí)現(xiàn)。Bump 3D檢測(cè)系統(tǒng)的測(cè)量傳感器在針孔陣列中擁有超過3百萬(wàn)個(gè)針孔點(diǎn)，能夠通過多光束系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高速測(cè)量。

我們有兩個(gè)多波束共焦系統(tǒng)選項(xiàng)。-一種是非掃描型(NCS)，適用于高速和更廣泛的測(cè)量范圍;另一種是掃描型(SCS)，通過應(yīng)用針孔陣列的線性掃描系統(tǒng)，具有更高的檢測(cè)分辨率。

光學(xué)共聚焦高度測(cè)量新機(jī)制

在共焦法中，需要通過線性掃描來(lái)獲取并計(jì)算光電探測(cè)器的輸出。然而，通過Z級(jí)移動(dòng)進(jìn)行Z掃描的速度并不令人滿意。我們獨(dú)特的光學(xué)技術(shù)，無(wú)需Z級(jí)掃描即可實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。通過光路上裝配不同厚度的玻璃盤，焦點(diǎn)位置會(huì)根據(jù)玻璃厚度發(fā)生變化，這種效果等價(jià)于Z軸移動(dòng)，通過旋轉(zhuǎn)玻璃盤實(shí)現(xiàn)高速的Z軸掃描，因此可以高速度獲取不同焦點(diǎn)的圖像。

配置參數(shù)：